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一定要買

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商品訊息功能

商品訊息描述

 

 

 

 

 

 

 



     
  • 品名: Russell Hobbs 英國羅素 蒸煮輕食機



  •  
  • 型號:14048TW



  •  
  • 電壓:110V/60Hz



  •  
  • 功率:365W



  •  
  • 材質:荷包蛋蒸盤-PP / 白煮蛋托架-PP / 加熱盤-不鏽鋼304



  •  
  • 主機尺寸(含上蓋):180x180x165(mm)



  •  
  • 主機重量(含配件):760g



  •  
  • 設計:英國設計



  •  
  • 產地:中國製造



  •  
  • 破盤保固:公司貨 主機原廠2年保固



  •  
  • 商品驗證識別號碼:R35178



  •  
  • 經濟部標準檢驗局溶出測試合格



  •  
  • 本商品已投保新光產險1500萬產品責任險



  •  
  • 包裝內容:上蓋、荷包蛋蒸盤X3、白煮蛋托架、量杯、中文手冊、主機原廠2年保固卡



  •  
  • 必買

 

 

 

 

 




 

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最新商品評價 查看全部評價 (共 1 筆評價)

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值得推薦的好賣家

 






發表者 zespri72, 2016/08/19 17:45:44
 
 
值得推薦的好賣家,商品很滿意~~

 

 

 

 

 


商品訊息特點

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宜蘭縣政府將於五日舉辦「掌握薪機、心想事成」第三場次現場徵才活動。在縣政府一樓縣民大廳舉行。此次活動廠商報名踴躍,共有四十三家廠商參與,提供一一六八個工作機會。縣政府勞工處呼籲求職民眾,踴躍參加。

縣政府勞工處表示:參與此次徵才廠商有多種產業類別,其中觀光旅宿業十二家、資訊科技業四家、批發及零售物流業四家、傳產及製造業十八家、教育服務業及其他五家。主辦單位特別為特定求職者,含需兼顧家庭負擔家計及二度就業婦女、新住民、中高齡等,提供彈性及部份工時的職缺分別是,觀光旅宿業計六家:長榮鳳凰酒店、香格里拉冬山河旅館、捷絲旅礁溪、礁溪老爺酒店、蘭城晶英酒店及瓏山林度假飯店,計八十九個時薪職缺,傳產及製造業一家悟饕公司計十個時薪職缺。

配合職訓成果展示,讓求職者現場免費體驗咖啡及飲料DIY,另安排臺灣更生保護協會在現場為民眾免費腳底按摩。縣政府勞工處呼籲求職民眾,請把握機會踴躍參加。

下面附上一則新聞讓大家了解時事
 

 

 

工商時報【涂志豪╱台北報導】便宜

台積電推出整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)今年第二季開始量產,成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高階手機晶片採用扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP,FOWLP)將成主流趨勢,封測大廠日月光經過多年研發布局,年底前可望開始量產,並成功奪下高通、海思大單。

台積電成功跨入InFO WLP高階封裝市場,雖然現在只有蘋果一家客戶進入量產,但已確立功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器,未來將轉向採用FOWLP封裝技術的發展趨勢。

台積電InFO WLP第二季進入量產,第三季開始出貨,第四季可望挹注逾1億美元營收,且明年中可望完成10奈米晶片InFO WLP封裝產能認證並進入量產。

蘋果A10應用處理器採用台積電16奈米製程及InFO WLP封裝技術,打造史上最薄的處理器晶片,自然帶動其它手機晶片廠紛紛跟進。相較於傳統手機晶片採用的封裝內搭封裝(PoP)製程,FOWLP的確可以有效降低成本,但考量台積電InFO WLP價格太高,包括高通、聯發科、海思等手機晶片廠找上了封測代工龍頭日月光,合作開發更具成本優勢的FOWLP技術。

日月光2014年起跟隨台積電腳步投入FOWLP封裝技術研發,原本採用面板級(Panel Level)扇出型技術,但今年已轉向晶圓級(Wafer Level)技術發展,並在下半年完成研發並導入試產。據了解,日月光已建置2萬片月產能的FOWLP封裝生產線,並成功拿下高通及海思大單,成為繼台積電之後、全球第二家可以為客戶量產FOWLP封裝的半導體代工廠。

日月光不評論單一客戶接單情況,但表示FOWLP封裝的確是未來一大主流。日月光營運長吳田玉日前提及,日月光今年在系統級封裝(SiP)及FOWLP的投資項目很多,主要是客戶對這方面技術要求積極,預期今年相關業務就會有新成就。

台積電已開始在中科廠區建立新的InFO WLP產能,但共同執行長劉德音日前參加台灣半導體協會年會時表示,台積電真正想做的是3D IC的整合,還是要靠台灣半導體產業鏈共相盛舉。對此,日月光認為,未來FOWLP市場上,與台積電的合作會大於競爭,可望共同在台灣建立完整FOWLP生態系統,也可爭取更多客戶採用及釋出代工訂單。

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